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3-11
μC/FS Platform-Specific Source Code ............................................... 50
3-12
μC/FS OS Abstraction Layer ............................................................... 51
3-13
Summary .............................................................................................. 52
Chapter 4
Miscellaneous ...................................................................................... 59
4-1
Nomenclature ....................................................................................... 59
4-2
μC/FS Device and Volume Names ...................................................... 61
4-3
μC/FS File and Directory Names and Paths ....................................... 62
4-4
μC/FS Name Lengths ........................................................................... 63
4-5
Resource Usage ................................................................................... 65
Chapter 5
Devices and Volumes .......................................................................... 67
5-1
Device Operations ............................................................................... 68
5-2
Using Devices ...................................................................................... 69
5-3
Using Removable Devices ................................................................... 71
5-4
Partitions .............................................................................................. 72
5-5
Volume Operations .............................................................................. 76
5-6
Using Volumes ..................................................................................... 77
5-7
Using Volume Cache ............................................................................ 79
5-7-1
Choosing Cache Parameters ............................................................... 80
5-7-2
Other Caching & Buffering Mechanisms ............................................. 82
Chapter 6
POSIX API ............................................................................................. 83
6-1
Supported Functions ........................................................................... 84
6-2
Working Directory Functions ............................................................... 85
6-3
File Access Functions .......................................................................... 86
6-3-1
Opening, Reading & Writing Files ....................................................... 87
6-3-2
Getting or Setting the File Position ..................................................... 90
6-3-3
Configuring a File Buffer ...................................................................... 91
6-3-4
Diagnosing a File Error ........................................................................ 93
6-3-5
Atomic File Operations Using File Lock .............................................. 93
6-4
Directory Access Functions ................................................................ 94
6-5
Entry Access Functions ....................................................................... 96
Chapter 7
Files ...................................................................................................... 97
7-1
File Access Functions .......................................................................... 98
7-1-1
Opening Files ....................................................................................... 99
4
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ADUCM3027BCPZ-R7 功能描述:IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64LFCSP 制造商:analog devices inc. 系列:ADuCM 包装:剪切带（CT） 零件状态:在售 核心处理器:ARM? Cortex?-M3 核心尺寸:32-位 速度:26MHz 连接性:I2C，SPI，UART/USART 外设:DMA，POR，PWM，WDT I/O 数:44 程序存储容量:128KB（128K x 8） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 容量:- RAM 容量:96K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:1.74 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 8x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 封装/外壳:64-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:64-LFCSP（9x9） 标准包装:1
ADUCM3027BCPZ-RL 功能描述:IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64LFCSP 制造商:analog devices inc. 系列:ADuCM 包装:带卷（TR） 零件状态:在售 核心处理器:ARM? Cortex?-M3 核心尺寸:32-位 速度:26MHz 连接性:I2C，SPI，UART/USART 外设:DMA，POR，PWM，WDT I/O 数:44 程序存储容量:128KB（128K x 8） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 容量:- RAM 容量:96K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:1.74 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 8x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 封装/外壳:64-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:64-LFCSP（9x9） 标准包装:2,500
ADUCM3029BCBZ-R7 功能描述:LOWPWR CORTEX M3W/256KEMBEDDED F 制造商:analog devices inc. 系列:* 零件状态:在售 标准包装:1,500